也许微软压根就没打算让Xbox 360退位。在万众期待的Xbox One发布后，微软又在E3大展上发布了新版Xbox 360 E。与此同时，美国知名拆解机构ifixit也及时为大家献上了这款新主机的拆解图文。接下来，就让我们一起去看看Xbox 360 E到底有什么不同。
开箱看外观：
外观方面，相较之前的Xbox 360 Slim，新版Xbox 360 E主机的后面板改动最大。Xbox 360 E取消了A/V和S/PDIF接口，取而代之的是功能更强大的复合输出端口。另外，USB口数量也从Xbox 360 Slim的5个减少到了4个。在Xbox 360 E光驱下方贴有一条“读盘时禁止移动主机”的警告信息，看来微软在光驱抗震技术方面还不如十年前的索尼。
我们拿到的这台Xbox 360 E在外观上稍有瑕疵，其光驱上的Xbox标志中字母“X”缺了一个角。希望这个瑕疵只是个例。
先从硬盘下手：
与前几代360的设计相同，Xbox 360 E硬盘盒上的拉带能帮我们轻松抽出硬盘。在硬盘盒背面，我们居然发现了“Xbox 360 S HARD DRIVER”的字样。微软这次可真够节约成本的，连外壳都懒得换了。
拆开硬盘盒，我们看到一块5400转希捷250GB硬盘。这也说明，理论上任意一款标准2.5寸硬盘都能支持Xbox 360 E。
拆下外壳：
在拆卸上下外壳时，我们首先要用金属楔子卸掉机身两侧的挡板。与Xbox 360 S一样，Xbox 360 E的外壳分离过程并不困难，你唯一要用到的工具只是一个手机撬棒。
从取下的前面板上我们发现，Xbox 360 E的电源开关及指示灯不再集成于RF模块，而是单独印制在一张PCB板上。图中被红框圈出的元件是主电源和LED指示灯。而另外两个分别是黄圈内的无线配对按钮和橙色圈中的光驱弹出按钮。
不同于硬盘，RF无线模块上的贴纸是被重新设计打印的。除了没有电源及指示灯组件，新版主机无线模块PCB版的布局与Xbox 360 Slim大致相同。并且其主控芯片依旧沿用Xbox 360 Slim上的X857052-001
Xbox 360 E的Wi-Fi模块隐藏在机身后方。该模块使用Marvell(美满科技)公司生产的88W8786U芯片作为其MAC、基带及RF主控芯片，使用Skyworks的2597L作为其2.4G网络放大器。
解除最后的堡垒：
塑料外壳内的金属盖才是360 E的真正护甲。拆除金属盖在整个拆解过程中算是比较费力的环节。使用ifixit团队提供的56bit drivers专用工具能使这个过程变得轻松简单。
拧下金属盖上的螺丝，我们就能拆下光驱和散热模块。与Xbox 360 Slim相同，Xbox 360 E依旧使用Lite-On(建兴)的DG-16D5S光驱，而散热风扇型号为X858313-008，导流罩为F94。
用过老款Xbox 360的玩家可能对三红问题记忆犹新。不过从Xbox 360 Slim以后的机型貌似已经解决了这个问题，而相同的散热解决方案也被用于Xbox 360 E。并且，微软称Xbox 360 E相比Xbox 360 Slim更静音。
Xbox 360 E的大脑：
经过重重拆解，我们终于看到了Xbox 360 E的核心部件—主板。主板上红圈标示的芯片就是GlobalFoundries公司的XCGPU SoC(内部集成Xenon CPU、Xenos X818337 GPU以及eDRAM存储芯片)，橙色区域为一颗微软X850744-004南桥。板上还配有4颗共计4GB的三星K4J10324KG-HC14内存颗粒和一颗Hynix(海力士)HY27US08281A 128MB NAND flash。
拆卸总结：
l Xbox 360 E的主外壳采用扣具而非螺丝组装，在拆解过程中，扣具容易断裂。
l 驱动器、风扇、RF、散热器组件采用模块化设计，方便维修更换。
l 使用插槽代替线路连接，比Xbox 360 Slim更好拆，维修难易度8分。
