联发科发布5G多模整合基带芯片Helio M70 剧透Helio P90

­　　今天凌晨，高通骁龙855处理器正式发布，官方称该平台是全球首款全面支持数千兆比特5G连接的芯片。今天上午，联发科也在广州发布了5G多模整合基带芯片Helio M70。

­　　根据联发科官方微博的消息，Helio 曦力M70支持5G各项关键技术，是一款独立的5G基带芯片，可实现更快连接速度、更低功耗和更优参考设计。

­　　联发科随后也在官方微博上为自己即将发布的Helio P90 的AI芯片做了一番剧透，并表示它是搭载全新 APU 2.0 的 AI 芯片，一起来了解一下。

­　　昨日，联发科也发微博称，Helio P90 的AI芯片将聚焦AI 在智能分类、AI 识别物体、对象分割、语音识别、文字识别、SR等方面。除此之外，自家的 AI 芯片都具备了 AI 物体识别功能，最新的 Helio P70 更是拥有人体姿态识别功能。拍照方面，Helio P 系列甚至让你不用再抠图再虚化。除了背景虚化景深处理外，换脸、智能胡子、Cosplay 以及一键 PS 也都有。

­　　联发科官方剧透称，Helio P90 搭载全新 APU 2.0 的 AI 芯片，功能分类、对象分割、物体识别和 SR 四大应用都能提供更高性能的支持。关于Helio P90的详细信息，联发科将会在12月13日的发布会上做详细阐述。