苹果A13芯片由台积电代工 性能上会有10%提升

­　　总体而言，今年发布的iPhone XS/XS MAX/XR，在创新性上裹足不前，但售价反而水涨船高，即便是死忠果粉，对于苹果新机也是苦不堪言。

­　　但苹果手中握有两大优势，一个是iOS，一个是性能。iOS对于苹果用户，尤其是iPhone+Macbook的消费者来说，始终处于无法替代的地位。稳定的系统体验，让iOS始终领先于过度开放的Android。

­　　至于性能，今年新机所搭载的苹果A12仿生芯片，是全球首款7nm智能手机芯片，不仅在运算性能及图形处理能力上大幅超越同时代的竞争对手高通骁龙845，更在AI运算能力上处于领先地位。

­　　为了不被竞争对手超越，苹果的下一代处理器A13已经研发多时。近期，有微软安全领域研究专家longhorn(@never _ released)在推特上爆料称，苹果A13芯片代号“LIGHTNING”，内部芯片名为“T8030”，将会在苹果下一代iPhone手机上搭载。

­　　结合此前流出的消息来看，苹果A13芯片将不仅用于苹果手机，还有望登陆Mac电脑。虽然受制于ARM架构，苹果笔记本为了保证兼容性始终采用来自于英特尔的芯片，但仅就新款iPad Pro的运算能力来看，苹果ARM架构的芯片丝毫不逊于英特尔处理器。

­　　据悉，苹果A13芯片将会由台积电独家代工，采用7nm EUV工艺，在性能上会有10%的提升，功耗也有望降低10%。